Evento - Painel Aeroespacial 2012
No dia 8 de novembro de 2012, das 8h às 12h30, será realizada a quinta edição do Painel Aeroespacial .Este evento tem o objetivo de apresentar o que está sendo desenvolvido em termos de novas tecnologias, matérias-primas e peças em composites, poliuretano e plásticos de engenharia para a indústria aeroespacial.
Já estão confirmadas: Toho, Huntsman e Ticona.
O Painel Aeroespacial 2012 será realizado paralelamente à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2012 – Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Plásticos de Engenharia, no Expo Center Norte, em São Paulo, SP.
O evento, gratuito, é dirigido e exclusivo para profissionais de projeto, engenharia, análise de materiais e manutenção de empresas da indústria aeroespacial, além de fabricantes de peças para este mercado.
As inscrições gratuitas devem ser feitas pelo site www.feiplar.com.br.
Mais informações – Tel.: 55 11 2899-6377
Leia também:
